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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板!

目前设计工程师都选择直接敷铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散,并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多

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西门子:高阶增材电子技术数字化设计

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多

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标准动态 | 2022年7月IPC标准动态更新

英文标准发布 IPC APEX 2022 Technical Conference Proceedings 技术会议出版物 适用行业:电子行业各个领域,对技术或实验感兴趣的专家均可 建议人群:质 ...查看更多

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